Corte giust. UE, Sentenza del 19 novembre 1981, causa 122/80

Gli antefatti, le varie fasi del procedimento e le osservazioni presentate a norma dell'art. 20 dello Statuto (CEE) della Corte di giustizia si possono riassumere come segue:

85.14 «Microfoni e loro supporti, altoparlanti ed amplificatori elettrici a bassa frequenza»,

85.22 «Macchine ed apparecchi elettrici non nominati né compresi in altre voci di questo capitolo: A. ... B. ... C. altri», o

84.53 Macchine automatiche per l'elaborazione dell'informazione e le loro unità; lettori magnetici e ottici, macchine per l'inserimento di informazioni su supporto in forma codificata e macchine per l'elaborazione di queste informazioni, non nominate né comprese altrove» o, prima del 1o gennaio 1972, «Macchine ... a schede perforate (perforatrici, verificatrici, selezionatrici, tabulatrici, moltiplicatrici, ecc.)». A tali voci doganali si applicano dazi sensibilmente meno elevati di quelli relativi alle voci applicate dalle autorità doganali.

La ditta Analog Devices GmbH, ricorrente nella causa principale, importa nella Repubblica federale di Germania da paesi terzi strutture elettroniche (moduli), destinate ad elaboratori automatici di dati e ad altri apparecchi elettronici. Dai dati forniti dal giudice nazionale, si desume che il procedimento di fabbricazione dei moduli è il seguente: La maggior parte dei moduli sono costituiti da una lamina di plastica, recante su un lato, montati separatamente, diodi, transistori, resistenze, condensatori ed altri elementi attivi e passivi, ed in parte, inoltre circuiti integrati monolitici e/o una piastra di ceramica con una serie di resistenze, fissate a tale piastra con la tecnica detta «a strato spesso». I circuiti integrati monolitici sono inseriti in involucri di plastica a forma di parallelepipedo. Per la connessione dei singoli componenti fra loro e con i piedini di contatto del modulo, le lamine di plastica sono munite, su uno o su entrambi i lati, di piste conduttive. Per la fabbricazione dello schema conduttore vengono anzitutto ricoperte completamente di rame le superfici delle lamine. Poi, mediante morsura fotochimica, la copertura viene eliminata nei punti che non debbono condurre, così da lasciare soltanto la traccia delle piste conduttive. Infine, le piste conduttive di rame vengono ricoperte di stagno. I singoli componenti vengono saldati, con i loro fili di collegamento, in piccoli fori praticati all'uopo nelle piste conduttrici. In un tipo di modulo (tipo DAC ÌOH), la lamina è, anziché di plastica, di ceramica. Ad essa sono applicate, mediante la tecnica dei circuiti a strato spesso, piste conduttive e resistenze. La lamina è poi anche qui munita di componenti attivi e passivi montati separatamente, fissati mediante saldatura sulle piste conduttive. Il modulo non contiene elementi semiconduttori liberi e neppure circuiti integrati monolitici. I moduli sono completamente racchiusi, a scopo di protezione dai danneggiamenti, in un involucro di plastica da cui spuntano soltanto i piedini di contatto. Nella maggior parte dei moduli, l'interno dell'involucro viene inoltre riempito o di resina sintetica o di schiuma poliuretanica. L'introduzione nell'involucro in questi casi avviene nel modo seguente: dapprima si versa un po' di resina liquida o di schiuma poliuretanica, poi si inserisce la lamina conduttrice sulla quale sono installati i circuiti stampati, con i piedini di collegamento rivolti verso l'alto, infine si applica il coperchio e, attraverso un'apertura di quest'ultimo, la cavità viene completamente riempita. L'involucro di taluni moduli di tipo particolare (tipo ADC 1109) non viene riempito mediante colatura. La lamina ed il coperchio dell'involucro vengono invece incollati a quest'ultimo. Secondo le dichiarazioni della ricorrente, i moduli il cui involucro non è riempito mediante colatura oppure è riempito con schiuma poliuretanica possono essere riparati, in caso di bisogno, mediante la sostituzione dei singoli componenti danneggiati. In tal caso, in genere, occorre rompere il coperchio e, nella maggior parte dei casi, anche l'involucro. Il componente difettoso viene allora asportato mediante dissaldatura e sostituito con un componente nuovo. La lamina viene poi montata in un nuovo involucro ed eventualmente ricoperta nuovamente del necessario quantitativo di schiuma di poliuretano.

Nel periodo 1971-1973, la ricorrente nella causa principale effettuava varie importazioni di moduli del tipo descritto; inoltre, il 2 agosto 1977, essa importava moduli del tipo ADC 1109, il cui involucro non è riempito mediante colatura. In occasione dell'importazione, le autorità doganali classificavano i moduli suddetti in varie voci doganali. In seguito a successivi accertamenti, esse decidevano di classificare le merci importate nel 1971 nella sottovoce 85.21 C della TDC, nella versione in vigore al momento dell'importazione, e le merci importate dopo il 1o gennaio 1972 «come microstrutture elettroniche» della sottovoce 85.21 D della TDC, nella versione in vigore al momento dell'importazione. La sottovoce doganale 85.21 C della TDC, nella versione del regolamento del Consiglio 17 dicembre 1970, n. 1/71 (GU n. L 1, pag. 1), in vigore dal 1971, comprendeva: «Transistori e simili elementi semiconduttori, montati». Il regolamento del Consiglio 20 dicembre 1971, n. 1/72 (GU n. L 1, pag. 1), entrato in vigore il 1o gennaio 1972, modificava il testo della voce 85.21. La sottovoce 85.21 D, nella nuova formulazione, comprendeva: «Diodi, transistori e simili dispositivi semiconduttori; microstrutture elettroniche». Col regolamento n. 1/72 venivano completate altresì le note figuranti nella parte introduttiva del capitolo 85 della TDC. La nota 5, così introdotta, aveva il seguente tenore: «Per l'applicazione della voce n. 85.21, si considerano come: A) ... B) “Microstrutture elettroniche”: a) i microcollegamenti dei tipi “fagotti”, blocchi fusi, micromoduli e simili, costituiti da componenti descreti, attivi o attivi e passivi, miniaturizzati, accoppiati e collegati tra loro; b) i circuiti integrati monolitici nei quali gli elementi del circuito (diodi, transistori, resistenze, capacità, collegamenti, ecc.) sono prodotti nella massa (essenzialmente) e alla superficie di un materiale semiconduttore (per esempio silicio drogato) e che formano un tutto inscindibile; c) i circuiti integrati ibridi, che comprendono in modo praticamente inscindibile su uno stesso sostrato isolante (vetro, ceramica, ecc.) elementi passivi e attivi ottenuti, alcuni con la tecnologia dei circuiti a strato sottile o spesso (resistenze, capacità, intercollega-menti, ecc.), altri con quella dei semiconduttori (diodi, transistori, circuiti integrati monolitici, ecc.). Tali circuiti possono comprendere anche componenti miniaturizzati discreti. Per gli oggetti definiti in questa nota, la voce n. 85.21 ha la precedenza su qualsiasi altra voce di tariffa, che possa comprenderli principalmente in relazione alla loro funzione». In contrasto con l'amministrazione doganale, la ricorrente riteneva che i prodotti di cui trattasi andassero classificati, a seconda dell'uso al quale erano destinati, sotto le seguenti voci doganali:

Di conseguenza, la ricorrente nella causa principale proponeva innanzitutto alcuni ricorsi in via amministrativa contro la classificazione adottata dalle autorità, investendo in seguito della controversia il Finanzgericht di Monaco. Essa sosteneva in sostanza che i prodotti controversi non erano evidentemente né circuiti integrati, né microcollegamenti, poiché essi né si compongono di componenti discreti («Einzelbauelemente») miniaturizzati, né sono prodotti secondo la tecnica dei fagotti, dei blocchi fusi o dei micromoduli. La maggior parte dei moduli da essa importati conterrebbero, accanto ad altri componenti, circuiti monolitici integrati, i quali, secondo la terminologia della tariffa, non farebbero parte dei componenti discreti. I componenti singoli impiegati nei moduli non sarebbero neppure componenti miniaturizzati, poiché non denoterebbero un grado di rimpicciolimento così alto, quale quello corrente, secondo lo standard di allora, negli apparecchi elettrici, nei quali importa realizzare il massimo risparmio di spazio possibile. Il requisito che i circuiti costituiscano un tutto inscindibile non si avrebbe per quei moduli i cui involucri non sono riempiti, o lo sono solo con schiuma poliuretanica. I componenti costituirebbero un insieme inscindibile solo se l'interruzione del collegamento elettrico o il distacco di un elemento discreto della struttura non sono possibili che a prezzo della rottura dell'apparecchio o di parte di esso. Ciò non si verificherebbe nel caso dei moduli di cui trattasi che possono essere riparati. Inoltre, tali moduli non sarebbero prodotti con la tecnica cosiddetta «del blocco fuso», — la sola rilevante ai fini della nota 5, punto B), lettera a), della tariffa doganale comune. Secondo le autorità doganali, i moduli i cui componenti sono fissati ad una piastrina di ceramica (moduli DAC 1OH) vanno considerati, dal punto di vista della tariffa doganale, come circuiti integrati ibridi ai sensi della nota 5, punto B), lettera e), del capitolo 85 della tariffa doganale comune. Gli altri moduli sarebbero microcollegamenti. Componente discreto sarebbe qualsiasi elemento che si possa prendere in considerazione da solo e costituisca, per quanto concerne la sua descrizione e la sua messa in commercio, un'unità indivisibile munita di raccordi. Potrebbe esser costituito da uno o più elementi di circuito, e pertanto il concetto comprenderebbe anche i circuiti integrati monolitici. Miniaturizzazione, ai sensi della nota 5, punto B), lettera a), del capitolo 85 della tariffa doganale comune, significherebbe il rimpicciolimento degli elementi usuali fino al limite posto dai dati di rendimento. Ci si dovrebbe riferire agli standards tecnici intorno al 1970. Per tecnica dei blocchi fusi deve intendersi qualsiasi procedimento in cui i componenti discreti vengono colati in un blocco, di norma di resina sintetica, la colatura fa sì che i blocchi siano insensibili alle sollecitazioni dell'ambiente esterno. La tecnica del «quasi blocco» sarebbe soltanto una forma di tecnica dei blocchi fusi. Il modulo DAC ÌOH sarebbe un circuito integrato ibrido, perché le piste conduttive sarebbero fabbricate, secondo la tecnica a strato spesso, su un substrato di ceramica e dotate di elementi semiconduttori. La circostanza che tutti gli elementi semiconduttori siano incapsulati e collegati con saldatura alle piste conduttive mediante i loro fili di raccordo non escluderebbe questa classificazione.

Ritenendo che la decisione della presente controversia dipenda dall'interpretazione della nota 5, punto B, della tariffa doganale comune (nella versione datane dal regolamento n. 1/72), il giudice nazionale ha sollevato, con ordinanza 10 aprile 1980, depositata presso la cancelleria della Corte il 14 maggio 1980, la seguente questione pregiudiziale: «Come vada interpretata la nota 5, punto B, al capitolo 85 della tariffa doganale comune per quanto riguarda le indicazioni: 1. «componenti discreti miniaturizzati» (lett. a e c), 2. «blocchi fusi ... e simili» e «accoppiati ... fra loro» (lett. a), e 3. «che comprendono in modo praticamente inscindibile ... elementi ... ottenuti, alcuni con la tecnologia ... dei semiconduttori (lett. c)».

Ha presentato osservazioni ai sensi dell'art. 20 del protocollo sullo statuto (CEE) della Corte di giustizia la Commissione delle Comunità europee, rappresentata a questo fine dal sig. Manfred Beschel, membro del suo servizio giuridico, in qualità di agente. La Corte, su relazione del giudice relatore, sentito l'avvocato generale, ha deciso di passare alla fase orale del procedimento senza far luogo ad istruttoria e, con ordinanza 15 ottobre 1980, ha attribuito la causa alla Terza Sezione, ai sensi dell'art. 95 del regolamento di procedura.

La Commissione ha innanzitutto rilevato che nel settore dei prodotti elettronici di cui trattasi nella presente causa sono stati realizzati progressi tecnici straordinari. Essa fa notare che si tratta soprattutto degli sviluppi della tecnologia dei semiconduttori, che ha permesso la sostituzione delle valvole elettroniche coi transistori. Dopo aver descritto l'evoluzione della tecnica, la Commissione ha sottolineato che la classificazione doganale di tali prodotti, le cui proprietà e caratteristiche esterne hanno subito un'evoluzione e modifiche talmente rapide, pone alcuni problemi, i quali erano divenuti particolarmente acuti alla fine degli anni'60, periodo in cui (fino all'adozione del regolamento n. 1/71), alla voce 85.21, la TDC menzionava unicamente i «transistori e simili elementi semiconduttori, montati». Il Consiglio di cooperazione doganale si era sforzato allora di trovare una soluzione a questo problema di carattere generale. La formula da esso adottata era stata inserita nella TDC dal 1o gennaio 1972. Secondo la Commissione, occorre tener conto altresì delle note esplicative della nomenclatura del consiglio di cooperazione doganale (NCCD), detta altresì nomenclatura di Bruxelles, che sono contemporanee alla modifica sopra menzionata.

aa) La prima parte della questione riguarda l'interpretazione da darsi all' espressione «componenti discreti miniaturizzati», utilizzata nella nota 5, punto B), lettere a) e e). Secondo la Commissione, il termine «miniaturizzazione» designa la tendenza a fabbricare elementi di dimensioni più ridotte possibili, non già lo stato costante, permanente ed invariabile di un prodotto. Si tratta di un processo di sviluppo che si svolge gradualmente, caratterizzato dal fatto che le valvole sono sostituite dai transistori. Il grado di miniaturizzazione raggiunto non ha alcuna incidenza sul se si possa o no parlare di componenti discreti miniaturizzati. Per stabilire se, in un determinato caso, i condensatori utilizzati nella costruzione di un circuito possano essere considerati come componenti discreti miniaturizzati, occorre determinare se tali componenti siano stati concepiti in modo da ottenere la massima economia di spazio, nei limiti delle possibilità tecniche esistenti al momento della loro fabbricazione. L'ordinanza di rinvio solleva altresì la questione del se la densità con cui sono raggruppati i componenti eserciti una qualche influenza sulla definizione del concetto di miniaturizzazione. Il giudice nazionale chiede se il concetto di «microstruttura», in cui è implicito un certo grado di rimpicciolimento del sistema nel suo complesso, onde realizzare un risparmio di spazio, presupponga che i componenti vadano assemblati con una certa densità. Le note esplicative della NCCD parlano della «densità elevata», con cui gli elementi vanno assemblati, come di una caratteristica delle microstrutture. Tuttavia, esse non forniscono alcuna indicazione di carattere quantitativo o numerico al fine di definire in modo più preciso tale densità elevata. Il requisito della «densità elevata» è soddisfatto allorquando il passo corrisponde a quello usuale dei moduli dello stesso tipo fabbricati nello stesso periodo. Ad avviso della Commissione, la distanza abituale fra i fori praticati nelle piastrine di conduzione era, all'epoca in cui erano state realizzate le importazioni, di circa 5 mm, mentre attualmente esso è di 2,5 mm circa. bb) La parte della questione relativa all'interpretazione dei termini «elemento discreto» («Einzelbauelement») ai sensi della nota n. 5, punto B), lettera a), deve permettere di stabilire se si tratti effettivamente dei soli elementi «discreti» ovvero si tratti anche dei circuiti integrati (monolitici o ibridi). Infatti, se i componenti discreti costituiscono entità fisiche con una sola funzione elettrica (come transistori, diodi, resistenze), i componenti integrati sono caratterizzati dal fatto che, pur costituendo altresì un'entità fisica, posseggono varie funzioni elettriche. Il problema di classificazione sollevato dal giudice nazionale si pone d'altronde solamente a proposito della versione tedesca della nota 5, punto B), lettera a), che non esclude un'interpretazione in base a cui si richiede solamente che si tratti di un'entità fisica. Tale interpretazione va tuttavia respinta. Da una parte, dal punto di vista sistematico, la nota 5, punto B), pone chiaramente una distinzione fra i circuiti integrati di cui trattasi (lettere b e e) ed i circuiti non integrati (di cui alla lettera a). D'altronde, tutte le altre versioni linguistiche della nòta 5, punto B), lettera e), fanno riferimento alla nozione di componente «discreto», la quale, dal punto di vista linguistico, esclude i circuiti integrati, giacché essa è utilizzata appunto in opposizione al concetto di componente integrato.

La seconda parte della questione verte sull'interpretazione dei termini «tipo blocco fuso», «tipi simili» e «accoppiati tra loro» di cui alla nota 5, punto B), lettera a), del capitolo 85 della TDC.

aa) La fusione delle strutture elettroniche all'interno di un blocco ha soprattutto lo scopo di proteggere gli elementi del circuito ed i conduttori dall'influenza dell'ambiente. Con tale operazione si costituisce in generale un'entità fisica inscindibile, cioè un blocco all'interno del quale sono fusi i vari componenti. Secondo le note esplicative della NCCD, la tecnica dei blocchi fusi è caratterizzata dal fatto che «i componenti sono incorporati in un blocco ... generalmente di resina artificiale». Soprattutto dalla versione inglese della nota 5, punto B), lettera a), del capitolo 85 della TDC, che parla semplicemente di «moulded module», si desume che la nozione di «tecnica dei blocchi fusi» non si riferisce unicamente al particolare tecnico detto dei «quasi blocchi». Ad avviso della Commissione,, affinché si possa parlare di tecnologia dei blocchi fusi, è sufficiente che i componenti del circuito siano fusi, secondo qualunque procedimento tecnico. Il riferimento alle caratteristiche ed alle proprietà oggettive del prodotto in questione è stato fatto nell'interesse della certezza del diritto e per facilitare i controlli (sentenza 16 novembre 1976, causa 38/76, Luma, Racc. pag. 2027). Inoltre, secondo la Commissione, qualunque materiale da fusione atto ad essere utilizzato per la produzione di circuiti aventi la forma di un blocco con individualità fisica propria può rientrare nella tecnica dei blocchi fusi. bb) Il termine «tipi simili» di cui alla nota 5, punto B), lettera a), comprende tutti i procedimenti di fabbricazione di microstrutture, la cui produzione dà luogo ad un sistema unitario, fisicamente indissolubile. Al contrario, tale espressione non comprende le «piastrine a pastiglie», i cui componenti possono essere facilmente dissaldati e sostituiti con altri. Tuttavia, occorre rilevare che anche nei moduli fabbricati secondo la tecnica dei blocchi fusi o secondo altri procedimenti di cui alla nota 5, punto B), lettera a), è possibile sostituire alcuni elementi. In considerazione del costo e del rischio di deterioramento inerente a questa operazione, vi si procede solamente in casi eccezionali. Ad avviso della Commissione, a tale tipo di modulo si riferiscono i termini «tipi simili» e «accoppiati tra loro», che figurano nella nota 5, punto B), lettera a). Quanto ai moduli inseriti negli involucri senza colatura, se si possa o no parlare in tal caso di «tipo similare» dipende dal metodo con cui essi vengono inseriti nell'involucro. Se l'inserzione nell'involucro ha per risultato la creazione di un'entità fisica di carattere permanente costituita da un involucro e da elementi strutturali che possono venir separati solamente con l'impiego di mezzi sproporzionati, si può parlare di «tipo similare» ai sensi della nota 5, punto B), lettera a). Ciò si verifica appunto allorquando l'apertura dell'involucro implica il rischio del deterioramento della struttura propriamente detta o qualora i mezzi da impiegarsi per aprire l'involucro e procedere alla riparazione sono sproporzionati rispetto al valore della struttura stessa.

La terza parte della questione riguarda le espressioni «circuito integrato ibrido» e «che comprendono in modo praticamente inscindibile ...», che figurano nella nota 5, punto B), lettera e).

aa) In un circuito integrato ibrido, sul supporto (piastrina) è installato un impianto «misto», costituito da componenti attivi e passivi. I componenti passivi (resistenze, condensatori, ecc.) sono fissati al supporto mediante metallizzazione sotto vuoto per mezzo di un procedimento particolare, cioè la tecnica dei circuiti a strato sottile o quella dei circuiti a strato spesso, che permettono di realizzare un'aderenza strettissima tanto tra gli elementi della struttura quanto fra la struttura e il supporto. Ciò rende necessaria l'utilizzazione del vetro, della ceramica o di un materiale con le stesse caratteristiche, come supporto dei componenti (per esempio il quarzo). Per questa ragione, la nota 5, punto B), lettera e), parla di «sostrato isolante». Quanto all'impiego di altri componenti (transistori, diodi ecc.), la nota 5, punto B), lettera e) precisa semplicemente, in via generale, che essi sono «ottenuti ... con la tecnologia ... dei semiconduttori». Tale tecnica comprende tanto i componenti «discreti» che i circuiti integrati monolitici, ambedue citati fra parentesi per precisare la definizione del concetto di «tecnologia dei semiconduttori» che figura nella nota propriamente detta. A conferma di ciò, la seconda proposizione della nota 5, punto B), lettera e), indica espressamente che i circuiti integrati ibridi possono comprendere «componenti discreti miniaturizzati». Anche qualora vengano utilizzati solamente componenti discreti, si può parlare, qualora siano soddisfatte le altre condizioni poste dalla nota 5, punto B), lettera e), di circuito integrato ibrido. bb) La condizione che i componenti utilizzati siano accoppiati «in modo praticamente inscindibile» non pone problemi nella misura in cui si tratti di componenti passivi fissati con la tecnica dei circuiti a strato sottile o dei circuiti a strato spesso. Infatti, è impossibile, a causa della tecnica del fissaggio, separare il componente dal supporto senza distruggere l'elemento così costituito. Invece, i componenti ottenuti con la tecnica dei semiconduttori sono semplicemente saldati alla piste conduttive. Ne deriva che, allorché non vengono adottati provvedimenti particolari, è perfettamente possibile separare tali componenti dal resto del circuito (mediante dissaldatura) sostituendoli con altri. Non potrebbe trattarsi, in tal caso, di un assemblaggio «praticamente indissolubile» quale quello a cui si riferisce la nota 5, punto B), lettera e). Tuttavia, allorché, dopo la saldatura degli elementi semi-conduttori, circuiti di questo tipo vengono immersi per un breve periodo nella resina epossidica liquida per ricoprirli di uno strato protettivo o, come i microassemblaggi, fusi in un blocco, la condizione posta dalla nota 5, punto B), lettera e), deve considerarsi soddisfatta. A nulla rileva il fatto che successivamente la struttura sia incorporata o meno in un involucro. Invece, allorché la struttura (non diversamente prottetta) è semplicemente rinchiusa in un involucro, sono le circostanze particolari del caso che permettono di stabilire se si possa o meno parlare di un assemblaggio praticamente indissolubile. Occorre esaminare in che misura il procedimento attuato sia destinato a porre in essere un'entità fisica che sia scomponibile solamente con l'impiego di mezzi tecnici e/o economici sproporzionati. Tale tesi è confermata dalla versione inglese della nota 5, punto B), lettera e), formulata nei seguenti termini: «to all intents and purposes indivisibly». Spetta al giudice nazionale stabilire, caso per caso, se la struttura sia effettivamente collegata all'involucro in modo tale che le condizioni stabilite in materia di classificazione doganale permettano di classificare il prodotto come circuito integrato ibrido.

In base alle osservazioni che precedono, la Commissione ha chiesto che la Corte voglia risolvere le questioni sollevate dal Finanzgericht di Monaco nei seguenti termini :

«1. L'espressione “componenti discreti” (Einzelbauelemente), che figura nella nota 5, punto B), lettere a) e e) del capitolo 85 della tariffa doganale comune va interpretata nel senso che essa si riferisce unicamente alle entità fisiche con una sola funzione elettrica di base (transistori, diodi, resistenze, ecc.). Debbono essere considerati “miniaturizzati” ai sensi di tale disposizione i componenti discreti fabbricati secondo i principi della tecnica dei semiconduttori o concepiti conformemente alla constatata tendenza alla fabbricazione di elementi di piccole dimensioni, tenendo conto delle possibilità tecniche esistenti al momento della fabbricazione. Inoltre, per poter qualificare come “microcollegamenti” ai sensi della nota 5, punto B), lettera a), del capitolo 85 della tariffa doganale comune strutture elettroniche fabbricate con tali componenti discreti, occorre altresì che i componenti discreti miniaturizzati siano assemblati con una densità normale per il periodo in cui sono stati fabbricati, tenendo conto della lunghezza e della larghezza dei componenti e della loro conduttività. 2. I termini “del tipo blocco fuso” e “accoppiati fra loro” ai sensi della nota 5, punto B), lettera a) del capitolo 85 della tariffa doganale comune vanno interpretati nel senso che essi designano qualunque procedimento in base al quale le microstrutture vengono incorporate in una massa fusa in modo da formare un'entità fisica della forma di un blocco. Qualunque procedimento — come pure i procedimenti di fabbricazione indicati nella nota 5, punto B), lettera a) — utilizzato per la produzione dei microassemblaggi che costituiscono un'entità fisica, va considerato come procedimento di “tipo simile” ai sensi di tale disposizione. 3. La nota 5, punto Β), lettera c) del capitolo 85 della tariffa doganale comune va interpretata nel senso che essa comprende pure le strutture che riguardano essenzialmente o esclusivamente componenti discreti miniaturizzati, oltre ai componenti fissati con la tecnica dei circuiti a strato spesso o di quella dei circuiti a strato sottile. I componenti passivi e attivi dei circuiti integrati ibridi sono fissati fra loro “in modo praticamente inscindibile” ai sensi della disposizione di cui trattasi allorquando tutti i componenti utilizzati sono assemblati in modo da costituire un'entità fisica e l'insieme della costruzione del sistema dimostra che non è previsto alcun intervento all'interno di tale entità».

Nel corso di una riunione informale preparatoria, tenutasi il 21 maggio 1981 con la partecipazione della ricorrente nella causa principale, rappresentata dell'aw. Schade, del foro di Monaco, e della Commissione delle Comunità europee, rappresentata dal sig Beschel, in qualità d'agente, i periti elettronici sigg. Ruge, per la ricorrente nella causa principale, e Junghans, per la Commissione, hanno fornito spiegazioni di carattere tecnico alla Corte.

La ricorrente nella causa principale, rappresentata dall'avv. Schade, e la Commissione, rappresentata dal sig. Beschel, hanno svolto osservazioni orali all'udienza del 16 giugno 1981.

La ricorrente nella causa principale ha sostenuto, in tale occasione, che le nozioni di «elemento discreto» o di «componente discreto» vanno considerate contrapposte a quella di «componenti integrati». Dette nozioni comprendono soltanto i componenti costituiti da un solo elemento di struttura elettronica come i diodi, i transistori, le resistenze o i condensatori, non già le strutture, come i circuiti integrati monolitici, che svolgono più funzioni elettriche. Quanto alla nozione di «miniaturizzazione», essa presuppone che ciascuno dei componenti impiegati abbia effettivamente dimensioni inferiori di almeno un grado a quelle normali nel periodo considerato. La nozione di «tecnica dei blocchi fusi», che non costituisce un termine del gergo elettronico, si riferisce alla fusione di un blocco a sé stante, non già all'introduzione in un involucro di plastica che può essere riempito di una massa fusa.

All'udienza, la Commissione ha modificato il suo punto di vista rispetto a quanto esposto nelle osservazioni scritte: infatti, essa assume ora che la nozione di «componente discreto» va definita non in base a funzioni, ma in base a caratteristiche di costruzioni, e che deve trattarsi di un elemento individuale costituente un'entità fisica separata, ciò che vale anche per quanto concerne i circuiti integrati. La Commissione suggerisce pertanto che la prima parte della questione pregiudiziale venga risolta nel senso che la nozione di «componenti discreti» ai sensi della nota 5, punto B), leu. a) e e), del capitolo 85 della TDC dev'essere interpretata nel senso che essa comprende elementi elettronici che costituiscono di per sé un'unità fisica inscindibile.

L'avvocato generale ha presentato le sue conclusioni all'udienza dell' 8 ottobre 1981.

Con ordinanza 10 aprile 1980, pervenuta in cancelleria il 14 maggio 1980, il Finanzgericht di Monaco ha sottoposto a questa Corte, in forza dell'art. 177 del Trattato CEE, una questione pregiudiziale concernente l'interpretazione della nota 5, punto B, del capitolo 85 della tariffa doganale comune nella versione di cui al regolamento del Consiglio 20 dicembre 1971, n. 1/72, che modifica il regolamento n. 950/58 relativo alla tariffa doganale comune (GU 1972, n. L 1, pag 1).

Detta questione è stata sollevata nell'ambito di una controversia tra la società Analog Devices GmbH e l'amministrazione doganale tedesca, vertente sulla classificazione doganale di strutture elettroniche (moduli) destinati ad essere incorporati in elaboratori automatici di dati e in altri apparecchi elettrici. La ricorrente nella causa principale ha importato tali moduli nella Repubblica federale di Germania negli anni 1971-1973 e nel 1977. A suo avviso, essi vanno classificati, a seconda dell'uso al quale sono destinati, sotto la voce corrispondente alla macchina o all'apparecchio. Secondo l'amministrazione doganale, invece, i moduli importati nel 1971 vanno classificati, come «transistori e simili elementi semiconduttori, montati», sotto la voce 85.21 C della tariffa doganale comune nella versione di cui al regolamento del Consiglio 17 dicembre 1970, n. 1/71, che modifica il regolamento n. 950/68 relativo alla tariffa doganale comune (GU 1971, n. L 1, pag.1), e i moduli importati successivamente al 1° gennaio 1972, come «microstrutture elettroniche», sotto la voce 85.21 D della tariffa doganale comune nella versione che è stata stabilita dal regolamento del Consiglio 20 dicembre 1971, n. 1/72, e che sostituisce la vecchia voce 85.21 C.

La nota preliminare 5.B del capitolo 85, introdotta dal regolamento n. 1/72 recita: «Per l'applicazione della voce n. 85.21, si considerano come: A) ... B) “Microstrutture elettroniche”: a) i microcollegamenti dei tipi “fagotti”, blocchi fusi, micromoduli e simili, costituiti da componenti discreti, attivi o attivi e passivi, miniaturizzati, accoppiati e collegati tra loro; b) i circuiti integrati monolitici nei quali gli elementi del circuito (diodi, transistori, resistenze, capacità, collegamenti, ecc.) sono prodotti nella massa (essenzialmente) e alla superficie di un materiale semiconduttore (per esempio silicio drogato) e che formano un tutto inscindibile; c) i circuiti integrati ibridi, che comprendono in modo praticamente inscindibile su uno stesso sostrato isolante (vetro, ceramica, ecc.) elementi passivi e attivi ottenuti, alcuni con la tecnologia dei circuiti a strato sottile o spesso (resistenze, capacità, intercollegamenti, ecc.), altri con quella dei semiconduttori (diodi, transistori, circuiti integrati monolitici, ecc.). Tali circuiti possono comprendere anche componenti miniaturizzati discreti. Per gli oggetti definiti in questa nota, la voce n. 85.21 ha la precedenza su qualsiasi altra voce di tariffa, che possa comprenderli principalmente in relazione alla loro funzione»

II Finanzgericht di Monaco, ritenendo che la soluzione della controversia dipenda dall'interpretazione della nota precitata, ha sollevato la seguente questione pregiudiziale: «Come vada interpretata la nota 5, punto B, al capitolo 85 della tariffa doganale comune per quanto riguarda le indicazioni: 1. “componenti discreti miniaturizzati” (lett. a e e), 2. “blocchi fusi ... e simili” e “accoppiati ... fra loro” (lett. a), e 3. “che comprendono in modo praticamente inscindibile ... elementi ... ottenuti, alcuni con la tecnologia ... dei semiconduttori (lett. c)”».

Dall'ordinanza di rinvio risulta che la questione del Finanzgericht di Monaco mira in primo luogo a stabilire se l'espressione «componenti discreti», che figura alla lett. a) della nota 5.B e designa la unità di base di cui possono essere formate le microstrutture elettroniche del tipo «microcollegamento», descritte da tale disposizione, comprenda solamente unità fisiche che costituiscono un solo elemento di circuito elettrico e svolgono una sola funzione elettrica, oppure anche strutture costituite da più elementi e aventi più funzioni, inclusi i circuiti integrati.

La ricorrente nella causa principale ha sostenuto che detta espressione si riferisce unicamente ai componenti costituiti da un solo elemento di circuiti elettrici e aventi una sola funzione elettrica. A tale proposito essa si è richiamata alla lettera e alla struttura della nota di cui trattasi nonché al testo delle note esplicative della nomenclatura del Consiglio di cooperazione doganale.

La Commissione, che nelle osservazioni scritte aveva espresso la stessa opinione, ha sostenuto in udienza che l'espressione «componenti discreti» va interpretata nel senso ch'essa si riferisce a tutti gli elementi elettronici che costituiscono una unità fisica inscindibile e può comprendere anche circuiti intergrati monolitici e perfino ibridi.

Va osservato innanzitutto che la nota 5.Β distingue tra loro tre tipi di micro-strutture elettroniche e cioè i microcollegamenti di cui alla lett. a), i circuiti integrati monolitici contemplati alla lett. b) e i circuiti integrati ibridi menzionati alla lett c). Questa struttura della nota induce a ritenere, stante l'assenza di precisazioni espresse in senso contrario, che gli autori della nota stessa non abbiano considerato le microstrutture dei tipi menzionati sub b) e e) come unità di base di quelle contemplate sub a).

Va inoltre rilevata una differenza tra il testo della lett. a) e quello della lett. c). Mentre alla lett. a) le unità di base dei microcollegamenti sono definite con l'espressione «componenti discreti», alla lett. c) le unità di base dei circuiti integrati ibridi sono indicate con i termini «elementi ... ottenuti ... con la tecnologia ... dei semiconduttori» e tra questi sono menzionati espressamente i circuiti integrati monolitici. Ciò mostra che la tariffa doganale ha fatto differenza tra la nozione apparentemente più restrittiva di «componenti discreti» e quella più ampia di «elementi ottenuti con la tecnologia dei semiconduttori»: la prima è impiegata per designare le unità di base aventi una sola funzione elettrica e la seconda può comprendere i circuiti integrati, che svolgono più funzioni di un circuito elettrico.

Peraltro, le note esplicative della nomenclatura del consiglio di cooperazione doganale relative al capitolo 85 enumerano, al § F, sub I 1, come componenti dei microcollegamenti presentati sotto forma di blocchi detti cordwood o fagotti, numerosi elementi aventi una sola funzione elettrica, ma non menzionano i circuiti integrati monolitici o ibridi. Inoltre, alla fine dello stesso § F è precisato che sono esclusi dalla voce 85.21 «gli insiemi formati aggiungendo ad una microstruttura elettronica altri dispositivi o altre microstrutture dello stesso tipo o di tipi diversi», insiemi che vanno classificati, se del caso, come parti o pezzi staccati sotto la voce corrispondente alla macchina o all'apparecchio di cui trattasi. Tali indicazioni confermano l'interpretazione secondo cui i circuiti integrati monolitici e ibridi non possono essere considerati come unità di base per la costituzione dei microcollegamenti contemplati alla nota 5.B a).

A dettta interpretazione non si può opporre — come ha fatto la Commissione — l'ultimo comma della nota 5.B, che attribuisce alla voce 85.21 la precedenza su qualsiasi altra voce doganale che possa comprendere gli oggetti di cui trattasi principalmente in ragione della loro funzione. Questa disposizione si applica infatti soltanto agli «oggetti definiti in questa nota» e la questione sollevata in merito all'espressione «componenti discreti» mira per l'appunto a stabilire se i prodotti considerati rientrino nella definizione di cui alla lett. a) della nota.

La questione sollevata, nella parte in esame, deve pertanto essere risolta come segue: l'espressione «componenti discreti» di cui alla nota 5.Β a) va interpretata nel senso che essa concerne unità fisiche che costituiscono un solo elemento di circuito elettrico ed hanno una sola funzione elettrica quali, ad esempio, diodi, transistori o resistenze.

La questione del Finanzgericht di Monaco mira in secondo luogo a stabilire cosa debba intendersi col termine «miniaturizzazione» ai sensi delle lett. a) e e) della nota 5.B.

Secondo la ricorrente nella causa principale, la nozione di miniaturizzazione si riferisce al fatto che ciascun componente impiegato dev'essere di dimensioni effettivamente inferiori di almeno un grado a quelle abituali all'epoca considerata.

Secondo la Commissione, devono considerarsi «miniaturizzati» ai sensi della nota suddetta i componenti fabbricati secondo i principi della tecnica dei semiconduttori o che, tenuto conto delle possibilità tecniche esistenti al momento della loro fabbricazione, sono stati concepiti conformemente alla tendenza a costruire elementi di dimensioni ridotte.

Va rilevato in proposito che la nozione di miniaturizzazione si riferisce al fatto che il fabbricante si è sforzato di realizzare un'economia di spazio riducendo le dimensioni dei pezzi considerati. Nel caso dei componenti discreti impiegati per la costruzione delle microstrutture elettroniche di cui alla nota 5.B, detto termine indica che i vari componenti in discussione, come i diodi, i transistori, i condensatori, gli induttori, le resistenze o altri, devono essere realizzati in dimensioni ridotte.

Anche se la tendenza a realizzare economia di spazio è particolarmente pronunciata nel campo della tecnica dell'elettronica basata su elementi di semiconduttori, non è lecito ritenere che qualsiasi elemento ottenuto con la tecnica dei semiconduttori possa senz'altro essere considerato «miniaturizzato» ai sensi della disposizione in esame.

Dai termini «micro»-strutture elettroniche e «micro»-collegamenti risulta peraltro che lo sforzo di ridurre l'ingombro dev'essere fatto in relazione non solo ai componenti delle strutture elettroniche di cui trattasi, ma anche all'aspetto globale di tali strutture, cioè in funzione della densità dei componenti all'interno della struttura. Ciò è d'altronde confermato dalle note esplicative della nomenclatura del consiglio di cooperazione doganale. Queste precisano infatti, nel primo inciso del § F relativo al capitolo 85, che la denominazione microstrutture elettroniche «si riferisce ad un insieme di dispositivi elettronici miniaturizzati, aventi un'elevata densità di elementi e/o di componenti».

La tariffa doganale comune si è astenuta dal fissare, sia per le dimensioni dei componenti discreti che per la densità del loro raggruppamento, valori assoluti. La nozione di miniaturizzazione costituisce un criterio relativo che si riferisce, almeno indirettamente, alle normali possibilità tecniche esistenti nel campo dell'industria elettronica al momento dell'importazione. L'applicazione di una siffatta nozione ad un caso specifico può pertanto dipendere dall'evoluzione della tecnica intali settori. Spetta al giudice nazionale accertare, se del caso con l'aiuto di un perito, lo stato della tecnica al momento dell'importazione per poter stabilire se il requisito in parola sussista.

Non si può tuttavia sostenere — come fa la ricorrente nella causa principale — che ciascuno dei componenti impiegati in un modulo debba avere dimensioni effettivamente inferiori di almeno un grado a quelle medie riscontrabili nel settore di cui trattasi ad un dato momento. Tale requisito limiterebbe ingiustificatamente l'ambito di applicazione della disposizione in esame in un settore in cui la tendenza alla miniaturizzazione è particolarmente frequente. Ai fini di detta disposizione è sufficiente che i moduli siano concepiti, per quanto concerne sia le dimensioni sia la densità dei componenti impiegati, conformemente alle tendenze all'economia di spazio che si constata nel settore industriale considerato.

La questione sollevata deve pertanto essere risolta, nella parte in esame, come segue: la nozione di «miniaturizzazione» ai sensi della nota 5.Β va intesa nel senso che, tenuto conto delle normali possibilità tecniche esistenti nel settore dell'industria elettronica al momento dell'importazione, i moduli devono mostrare, col loro aspetto, che il fabbricante si è sforzato di realizzare un'economia di spazio impiegando componenti di piccole dimensioni e raggruppandoli con una certa densità.

La questione sollevata dal Finanzgericht di Monaco è in terzo luogo intesa a stabilire cosa debba intendersi con i termini «blocchi fusi» e «tipi simili» di cui alla lett. a) della nota 5.B.

Secondo la ricorrente nella causa principale, l'espressione «blocco fuso» si riferisce unicamente a moduli fabbricati secondo la tecnica detta dei «quasi blocchi», che consiste nell'incorporare gli elementi del modulo in un blocco indipendente e non nell'incapsularli in un involucro di plastica riempito di una massa fusa.

Secondo la Commissione, detta espressione designa qualsiasi procedimento consistente nell'immergere le microstrutture di cui trattasi in una massa fusa, in modo da formare un'entità fisica avente la forma di un blocco.

Le note esplicative della nomenclatura del consiglio di cooperazione doganale precisano, al § F sub I, 2, relativo al capitolo 85, che i microcollegamenti si presentano, tra l'altro, sotto forma di moduli del tipo «dei blocchi detti fusi nei quali i componenti sono incorporati in un blocco (avente la forma di cubo, parallelepipedo, semisfera, ecc.) generalmente di resina artificiale». Tale definizione può applicarsi tanto ad una tecnica caratterizzata dal fatto che la massa di resina è impiegata non solo come materiale di protezione, ma anche come supporto delle varie parti, quanto ad una tecnica consistente nell'immergere un microcircuito, avente già un supporto proprio, in un recipiente contenente resina. Ne consegue che la nozione di «blocco fuso» non si riferisce ad una tecnica particolare, ma comprende qualsiasi procedimento consistente nell'incorporare gli elementi del modulo in una massa fusa, in modo da formare un'entità fisica avente la forma di un blocco.

Secondo la prima frase del § F delle note esplicative della nomenclatura del consiglio di cooperazione doganale, la denominazione «microstrutture elettroniche» si riferisce ad un insieme di dispositivi elettronici «considerati come costituenti un'unità». Quest'espressione indica che i moduli di cui trattasi devono costituire un insieme i cui componenti non sono destinati ad essere separati gli uni dagli altri. Numerose tecniche impiegate per i vari tipi di moduli menzionati alla nota 5.B) a) con i termini «dei tipi fagotti, blocchi fusi e micromoduli» sono peraltro caratterizzate dal fatto che i componenti di tali moduli non possono, in via di principio, essere più separati. Pertanto, è questo carattere di inscindibilità che dev'essere preso in considerazione tanto per i moduli aventi la forma di «blocchi fusi» tanto per quelli di «tipo simile» ai sensi della nota in esame.

Tuttavia, detta inscindibilità non può essere intesa unicamente in senso strettamente tecnico, giacché in teoria è possibile separare gli uni dagli altri i componenti della unità così formate, nella maggior parte dei casi, mediante operazioni costose. Perchè un modulo non possa più essere considerato come un'unità inscindibile è sufficiente che la separazione dei suoi componenti, in particolare ai fini di una riparazione, sia possibile, tenuto conto delle normali possibilità tecniche esistenti nel settore dell'industria elettronica, mediante operazioni il cui costo non sia sproporzionato rispetto al valore del modulo.

Questa parte della questione pregiudiziale deve pertanto essere risolta come segue: le nozioni di «blocchi fusi» e di «tipi simili» ai sensi della nota 5.B a) vanno interpretate nel senso che esse si riferiscono a procedimenti aventi come risultato dei moduli che costituiscono un'unità i cui componenti, tenuto conto delle normali possibilità tecniche esistenti nel settore dell'industria elettronica al momento dell'importazione, possono essere separati, in particolare ai fini di una riparazione, solo mediante operazioni il cui costo è sproporzionato rispetto al valore del modulo. La nozione di «blocco fuso» si riferisce a qualsiasi procedimento consistente nell'incorporare gli elementi del modulo in una massa fusa in modo da formare un'entità fisica inscindibile, nel senso sopra indicato, avente la forma di un blocco.

La questione sollevata dal Finanzgericht di Monaco mira in quarto luogo a stabilire cosa debba intendersi con i termini «che comprendono in modo praticamente inscindibile ... elementi ... ottenuti, alcuni con la tecnologia ... dei semiconduttori», ai sensi della lett. c) della nota 5.B di cui trattasi, che definisce i circuiti integrati ibridi. Dall'ordinanza di rinvio risulta che tale questione concerne innanzitutto il se gli elementi fabbricati con la tecnica dei semiconduttori, impiegati per formare un circuito integrato ibrido assieme ai componenti fabbricati con la tecnica dei circuiti a strato sottile o spesso, debbano essere essenzialmente componenti non discreti o se possa anche trattarsi esclusivamente di componenti discreti nel senso sopra specificato.

I circuiti integrati ibridi contemplati dalla lett. c) della nota in esame sono caratterizzati dal fatto che taluni elementi di queste microstrutture sono ottenuti con la tecnica dei circuiti a strato sottile o spesso, mentre talaltri sono invece fabbricati con la tecnica dei semiconduttori. L'espressione «elementi ottenuti con la tecnologia dei semiconduttori» comprende sia i componenti discreti nel senso sopra indicato sia i circuiti integrati monolitici. La nota suddetta precisa d'altronde, nell'ultima frase della lett. c), che taluni circuiti integrati ibridi possono comprendere componenti discreti miniaturizzati (attivi e/o passivi) e ne ammette l'impiego senza stabilire alcuna limitazione.

Ne consegue che la nota 5.B e) si riferisce a moduli contenenti qualunque specie di elementi ottenuti con la tecnica dei semiconduttori, compresi quelli costituiti, a prescindere dai componenti fabbricati con la tecnica dei circuiti a strato sottile o spesso, esclusivamente da componenti discreti nel senso sopra descritto.

Dall'ordinanza di rinvio risulta che con detta questione il giudice nazionale chiede poi cosa si debba intendere per «modo praticamente inscindibile» in cui devono essere uniti i due tipi di elementi che costituiscono un circuito integrato ibrido.

Secondo la prima frase del § F delle note esplicative della nomenclatura del consiglio di cooperazione doganale, concernente il capitolo 85, tutte le microstrutture elettroniche contemplate dalla nota in esame devono poter essere «considerate come costituenti un'unità». Ne consegue che, con i termini «che comprendono in modo praticamente inscindibile» ai sensi della lett. c), la nota stessa — così come si è detto sopra a proposito della nozione di «blocchi fusi» e «tipi simili» ai sensi della lett. a) — non allude ad una tecnica particolare di collegamento elettrico o di fissazione di elementi né si riferisce all'impossibilità fisica di separare gli elementi di cui trattasi. Ai fini dell'applicazione della lett. c) è sufficiente che i vari componenti di un circuito integrato ibrido siano riuniti in modo tale che, tenuto conto delle normali possibilità tecniche esistenti nel settore dell'industria elettronica, essi possano essere separati, in particolare ai fini di una riparazione, solo mediante operazioni il cui costo sia sproporzionato rispetto al valore del modulo.

La questione, nella parte testé esaminata, deve pertanto essere così risolta: la nota 5.Β c) va interpretata nel senso che i circuiti integrati ibridi comprendono i moduli contenenti qualsiasi specie di elementi ottenuti con la tecnica dei semiconduttori, compresi quelli costituiti, a prescindere dai componenti fabbricati con la tecnica dei circuiti a strato sottile o spesso, esclusivamente da componenti discreti nel senso sopra descritto. I vari componenti di un circuito integrato ibrido devono essere riuniti in modo tale che, tenuto conto delle normali possibilità tecniche esistenti nel settore dell'industria elettronica al momento dell'importazione, essi possano essere separati, in particolare ai fini di una riparazione, soltanto mediante operazioni il cui costo sia sproporzionato rispetto al valore del modulo.

Le spese sostenute dalla Commissione delle Comunità europee, che ha presentato osservazioni alla Corte, non possono dar luogo a rifusione. Nei confronti delle parti nella causa principale il presente procedimento ha il carattere di un incidente sollevato dinanzi al giudice nazionale, cui spetta quindi statuire sulle spese.